昨日，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）發(fā)布報告，預(yù)測2025年全球半導體市場規(guī)模。

  據(jù)報告，2025年全球半導體市場規(guī)模預(yù)計將達到6971億美元（約合5.05萬億元人民幣），同比增長11.2%。

  細分市場來看，今年的半導體市場規(guī)模攀升將受惠于邏輯芯片和存儲器。

  邏輯芯片：預(yù)計占據(jù)全球市場份額的33%，市場規(guī)模將達2440億美元，同比增長17%。AI算力需求激增（如英偉達數(shù)據(jù)中心收入同比增192%）是核心推動力，AI GPU、定制ASIC芯片需求持續(xù)超過供應(yīng)。

  存儲器：市場規(guī)模預(yù)計達1890億美元，同比增長13%。其中，高帶寬內(nèi)存（HBM）因AI訓練需求爆發(fā)，預(yù)計2025年出貨量激增57%，平均售價較傳統(tǒng)DRAM溢價近5倍。

此外，傳感器和模擬等細分市場受汽車電子（如ADAS攝像頭數(shù)量增加）和工業(yè)自動化需求推動，預(yù)計實現(xiàn)個位數(shù)增長。

  分立半導體、光電子和微型 IC 則會由于因消費電子需求疲軟及地緣貿(mào)易摩擦影響，預(yù)計出現(xiàn)低個位數(shù)下滑。

  區(qū)域市場上看：美洲與亞太領(lǐng)跑，歐洲日本溫和復蘇。

  美洲市場：預(yù)計增速達18%，美國云計算、AI技術(shù)投資（如英偉達、AMD數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)）及政策扶持（如《芯片法案》）是主要驅(qū)動力。

  亞太市場：預(yù)計增速9.8%，中國智能手機、服務(wù)器需求復蘇，日本汽車半導體（如CIS芯片）需求回暖。

  歐洲與日本：增速相對溫和，歐洲3.4%，日本0.8%。

  WSTS預(yù)測，2026年全球半導體市場將進一步增長8.5%，規(guī)模達7607億美元（現(xiàn)匯率約合 5.48 萬億元人民幣），內(nèi)存將再度引領(lǐng)增長，而在歐洲和日本明顯走強的影響下四大地區(qū)均將實現(xiàn)規(guī)模提升。

  來源：半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)