公司簡(jiǎn)介
安徽格恩半導(dǎo)體有限公司簡(jiǎn)介
安徽格恩半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“格恩半導(dǎo)體”）成立于2021年8月，是一家專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)氮化鎵激光芯片的高新技術(shù)企業(yè)。項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)由100多位來(lái)自海內(nèi)外化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)軍人才組成，總投資額20億元，于2022年6月建成投產(chǎn)。
格恩半導(dǎo)體聚焦于化合物半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域，專注于高性能、高功率、高可靠性半導(dǎo)體光電芯片核心技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，現(xiàn)已申請(qǐng)專利400余項(xiàng)，其中發(fā)明專利占比90%以上，擁有覆蓋化合物半導(dǎo)體激光器芯片設(shè)計(jì)、外延生長(zhǎng)、芯片制造、封裝測(cè)試等全系列工程技術(shù)能力及量產(chǎn)制造能力，深耕于高端化合物半導(dǎo)體芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
格恩半導(dǎo)體堅(jiān)持以自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的領(lǐng)先技術(shù)為基礎(chǔ)，致力于為客戶打造性能領(lǐng)先、品質(zhì)可靠的產(chǎn)品。公司產(chǎn)品在激光加工、激光醫(yī)療、激光顯示、車載照明、通訊傳感等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。
2023年8月率先實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)氮化鎵激光芯片的規(guī)模量產(chǎn)，打破了該激光芯片長(zhǎng)期被國(guó)外企業(yè)所壟斷的局面，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)空白。2023年底，格恩半導(dǎo)體又引進(jìn)成立了控股子公司--安徽兆維激光科技有限公司，垂直布局激光器件和激光應(yīng)用等領(lǐng)域。目前，安徽格恩半導(dǎo)體有限公司已經(jīng)成為全球少數(shù)擁有從芯片設(shè)計(jì)、外延生長(zhǎng)、芯片制造、特種封裝到模組、器件、整機(jī)制造等完整產(chǎn)業(yè)布局的氮化鎵激光領(lǐng)域的IDM企業(yè)。
